产品型号

描述 

特性 

粘度(cps)
@25℃ 

固化条件

DA-5990

高功率芯片粘接银胶

20W/mK高导热率、快速固化

12K

150℃ 30mins

DA-5991-1

高功率芯片粘接银胶

25W/mK超高导热率、良好导电性

11.5K

150℃ 30mins

DA-5991-2

高功率芯片粘接银胶

40W/mK超高导热率、良好导电性

10K

150℃ 30mins

DA-5045

高功率芯片粘接银胶

40W/mK高导热率、抗UV性强、

快速固化

10.5K

150℃ 15mins

DA-5993

高功率芯片粘接银胶

20W/mK高导热率、快速固化、

高Tg

10K

150℃ 30mins

DA-5189-10

单组分银胶

2W/mK高导电率

11K

150℃ 30mins

DA-5193

单组分银胶

2W/mK高导电率、高Tg, 

SMD LED

8K-10K

150℃ 30mins

DA-300

芯片粘接绝缘硅胶

1W/mK高导热率、抗黄变、

附着力强

22K-25K

150℃ 120mins

DA-305

芯片粘接绝缘硅胶

1.49高折光率、抗黄变、

附着力强

12K-15K

150℃ 120mins

E-fill 3300A/B

双组份导热灌封硅胶

1.5W/mK 导热率，低价

6K-9K

80℃ 15mins或
25℃ 8hrs

Lord SC-305

双组份导热灌封硅胶

UL 94V-0、低价

4K-5K

(混合后)

25℃ 12hrs 或
60℃ 30mins

Lord SC-309

双组份导热灌封硅胶

UL 94V-0、高导热率、

低应力

3.5K 

(混合后)

25℃ 12hrs 或
60℃ 30mins